全球AI 晶片ETF 資產規模突破2,000 億美元，半導體投資熱潮再升級

匯市8個月前

摘要：國際ETF 資料平台Resonance Analytics 顯示，截至2025 年7 月，全球7 隻主流AI 晶片主題ETF 的合計管理規模（AUM）首次突破2,000 億美元，較去年同期激增85%。受惠於政府補助、企業算力擴張與生成式AI 應用井噴，半導體產業鏈迎來新一輪資本競賽。專家警示，高估值與地緣供應鏈風險或成下一階段波動的主要觸發點。國際ETF 資料平台Resonance Analytics 顯示，截至2025 年7 月，全球7 隻主流AI 晶片主題ETF 的合計管理規模（AUM）首次突破2,000 億美元，較去年同期激增85%。受惠於政府補助、企業算力擴張與生成式AI 應用井噴，半導體產業鏈迎來新一輪資本競賽。專家警示，高估值與地緣供應鏈風險或成下一階段波動的主要觸發點。

寫稿人

Andrew Li ，科技與資本市場資深記者

一、ETF 規模指數級攀升

VanEck Semiconductor AI Leaders ETF（SMAL） ：AUM 720 億美元，較年初成長52%。
BlackRock Global AI Chip Innovators ETF（AICI） ：AUM 610 億美元，新增約1,600 萬份份額。
ARK Next-Gen Compute ETF（ARKC） ：AUM 310 億美元，得益於美國IRA（《通膨削減法案》）稅收抵免。

過去12 個月，機構資金淨流入超過820 億美元；其中70% 來自美、歐退休基金與主權財富基金，30% 來自亞太地區對沖基金。 Resonance Analytics 預計，若美國與歐盟的本土晶片激勵政策持續推進，2026 年AI 晶片ETF 市場規模可望突破3,000 億美元。

二、政策驅動與產業催化共振

驅動因素	具體政策/事件	直接影響
政府補貼	美《晶片與科學法》、歐盟「晶片法案」撥款總計850 億美元	拉動本土晶圓廠資本開支
AI 算力需求	OpenAI GPT-6、Google Gemini Ultra 訓練參數爆增	高階HBM 記憶體與GPU 供不應求
雲廠商集採	亞馬遜、微軟、騰訊宣布2025–2027 年GPU 採購超100 億美元	提升設備廠商訂單能見度

三、估值與風險：泡沫還是起點？

估值走高：明星晶片股市銷率（P/S）普遍上揚至25–30 倍，遠高於歷史平均值。
供應鏈受限：地緣摩擦導致高端EUV 設備、先進封裝產能緊張；一旦出口管制加劇，ETF 重倉股利潤或受擠壓。
技術迭代：AI 專用晶片（ASIC）取代通用GPU 的技術分水嶺將左右未來3–5 年的產業格局。

摩根士丹利警告，若短期出現訂單放緩，ETF 波動或明顯放大；建議投資人保持部位靈活，配置避險選擇權。

四、衍生趨勢：算力REIT 與算力債

算力資料中心REIT ：黑石與Digital Realty 將GPU 叢集資產打包上市，預計年化收益8–10%。
算力債券（Compute Bonds） ：NVIDIA 計畫以未來GPU 現金流為擔保發行10 億美元AAA 評級債券，為供應鏈擴產提供低成本資金。

五、長期展望：國策、產業與資本三方共振

業界普遍預期，未來5 年全球AI 晶片投資仍將維持高位。 Andrew Li 指出：“從政策補貼到資本市場的ETF 配置，再到算力REIT 與債券，AI 半導體已形成全棧式的金融產品矩陣。真正的考驗是技術週期與地緣風險能否讓資本獲得可持續回報。”

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